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东莞市玉祥薄膜科技有限公司
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离型膜在PCB制造过程中的作用
发布时间：2025-09-12 | 信息来源：东莞市玉祥薄膜科技有限公司 | 点击量：58在PCB制造过程中，离型膜虽然不直接参与线路传导，却在干膜贴合、图形转移、压合定位、成品保护等多个环节扮演着不可或缺的角色。离型膜在PCB制造过程中的作用有哪些呢？
表面洁净无颗粒：避免贴合过程中因异物导致气泡或图形断点；表面张力稳定（≥38 dyn）：提升干膜与铜面贴合的一致性，减少贴合缺陷；剥离力适中（轻剥型）：保证干膜贴牢后膜层易撕，不拉丝、不撕裂；热收缩率低（≤1.5%）：贴合后尺寸稳定，避免图形位移。
错用离型膜的后果：贴合不牢、气泡残留、显影不清、图形蚀刻变形，导致板面报废或返工，严重时影响整批交付。
在多层PCB（尤其是6层、8层、HDI板）制造过程中，压合工艺至关重要。为避免粘连与污染，制造商通常在层间加入隔离离型膜。此时，离型膜的耐温性、尺寸稳定性、剥离性能将直接决定层压结果。
好离型膜的关键能力：耐高温性能强（≥180℃）：在热压过程中不翘曲、不收缩、不溢胶；尺寸稳定性高：防止叠层错位、板厚不均；剥离干净：压合冷却后能顺利脱离，无残胶、无转移物；表面平整性高：压合后层面无痕、不夹气。
不良离型膜会导致：压合气泡、偏层、翘边、树脂外溢污染铜面，影响层间粘结与成品厚度一致性，严重拉低多层板良率。
PCB部分工序（如FPC、Coverlay贴合、EMI导电膜模切）需使用离型膜作为临时载体。模切的准确性、排废顺畅性和胶材残留情况，都与离型膜的性能息息相关。
高品质模切离型膜的作用：挺度适中，抗撕拉性能强：支持模切不变形、不破裂；剥离力均一，防止拉丝：提升图形边缘整洁度；膜厚一致（误差≤±2μm）：保障模切深度一致，避免刀压损耗；高洁净度支持精密贴合：避免颗粒污染胶层或线路表面。
常见劣质离型膜问题：模切中掉料、偏位、残胶多；薄膜卷曲，贴合错位；排废困难，影响效率。结果就是一批产品结构不合格、边缘粗糙或功能层不稳定，良率严重下降。
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